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產品名稱： 38DL PLUS超聲測厚儀產品型號：產品時間： 2025-01-22OLYMPUS奧林巴斯38DL PLUS超聲測厚儀，雙晶探頭測量模式，穿透涂層(THRU-COAT)技術和回波到回波功能，可在帶有漆層和涂層的表面上測量材料的厚度。使用頻率范圍為2. 25 MHz?30 MHz的單晶探頭時，高分辨率軟件選項可進行分辨率為0.001毫米的厚 度測量。
產品介紹
38DL PLUS超聲測厚儀主要特性
■可與雙晶探頭和單晶探頭兼容
■寬泛的厚度測量范圍：0.08毫米?635毫米, 具體可測厚度根據材料和所選探頭而定
■使用雙晶探頭進行腐蝕測厚操作
■使用穿透涂層(THRU-COAT)技術和回波到回波功 能，可在帶有漆層和涂層的表面上測量材料的厚度
■內部氧化層/沉積物軟件選項
■對于所有探頭，標準分辨率為0.01毫米
■在使用頻率范圍為2. 25 MHz?30 MHz的單晶探頭 時，高分辨率軟件選項可進行分辨率為0.001毫米的厚 度測量
■多層軟件選項可同時對多層材料的各層進行厚度測量, 多可同時測量4層
■髙穿透軟件選項用于測量玻璃纖維、橡膠及厚鑄件等具 有高衰減性的材料
■厚度、聲速和渡越時間的測量
■差分模式和縮減率模式
■時基B掃描模式；每次掃查可獲得10000個可回顧的讀數
■帶有數字式濾波器的奧林巴斯高動態増益技術
■用于自定義V聲程補償的V聲程創建功能
■設計符合EN15317標準
OLYMPUS奧林巴斯38DL PLUS超聲測厚儀技術參數
雙晶探頭測量模式：從波勵脈沖后蹄稿延遲琳一個回波之間的時間間隔
穿透涂層測量模式：利用單個底面回波，測量金屬的實際厚度和涂層厚度（使用D7906-SM和D7908探頭）
穿透漆層回波到回波測量模式：在兩個連県底面回波之閭的時間間隔，不計漆層或涂層的厚度
單晶探頭測量模式
模式1：波勵廠沖與個底面回波之間的時間間陽
模式2：延遲塊回波與個底面回波之間的時間間陽(使用延遲塊或水浸式探頭)
模式3：在激勵豚沖之后，位于個表面回波后的相鄰底面回波之間的時何 間隔(使用延遲琳?頭或水浸式探頭)
氧化層模式：可選購
多層模式：可選購
厚度范圍：0.080毫米 ～ 635.00毫米，具體可測厚度根據材料、探頭表面條件、溫度和所選配置而定
材料聲速范國：0.508 mm/μs ～ 13.998 mm/μs
制率何選擇：低分解率：0.1毫米 標準分瓣率：0.01毫米 高分常率(可迭項):0.001臺米
探頭頻率范圍：標準：2.0 MHz ～ 30 MHz（–3 dB）高穿透（可選項）：0.50 MHz ～ 30 MHz（–3 dB）
一般規格
操作溫度范圍：–10°C ～ 50°C
鍵區：密封、以色彩區分功能的鍵區，帶有觸感及聲音反饋
外殼：防撞擊、防水、裝有密封墊的機売，機売上的接口密封.設計符合IP67標準
外型尺寸 （寬 × 高 × 厚）：總體尺寸：125»米X 211毫米X 46臺米
重量：0.814公斤
電源：AC/DC適配器，24 V；鋰離子電池，23.760 Wh；或4節AA輔助電池
鈕離子電池供電時間：操作時間：少12.6小時，一般14小時，多14.7小時，快速充電：2到3小時
標準：設計符合EN15317標準
爆炸性氣氛：通過了 MIL-STD-810G方法511. 5程序I中規定的測試
顯示
彩色透反VGA顯示：液晶顯示，顯示屏尺寸：56.16毫米 × 74.88毫米
檢波：全波、射頻波、正半波、負半波
輸入/輸出
USB：1.0從接口.
RS-232：有
存儲卡容量：2 GB外置microSD存儲卡
視頻輸出：VGA輸出標準
內置數據記錄器
數據記錄器：38DL PLUS測厚儀通過標準RS-232串口或USB端口識別、存儲、調用、清除、傳輸厚度讀數、波形圖像和儀器配置等信息。
容量：475000個厚度測量讀數，或20000個帶厚度值的波形
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